当前位置：首页> 某消费电子 PCB 车间 ——ISO 7 级核心区 + ISO 8 级辅助区洁净方案
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结合 PCB 生产 “线路制作 / 阻焊印刷需控尘防污，基材处理 / 成品检测对洁净要求较低” 的特性，划分 6 大功能区，核心区聚焦关键环节，辅助区简化设计降低成本：
功能区域 | 核心生产 / 辅助功能 | 洁净度等级 | 关键设计要点 |
线路制作区 | PCB 曝光显影、蚀刻（形成导电线路，防粉尘短路） | ISO 7 级（万级） | 采用垂直乱流气流（天花板安装 H13 级 FFU，覆盖率 60%），换气次数≥25 次 /h；配备防曝光黄灯系统（波长 550-600nm，避免光刻胶提前固化），温湿度控制 25±2℃、RH 50-55%（保障蚀刻精度）；地面为环氧树脂自流平（防积尘、易清洁），设备间距≥1.5m（便于维护与气流流通） |
阻焊印刷区 | PCB 表面阻焊油墨印刷、预固化（防焊接短路） | ISO 7 级（万级） | 设局部排风系统（配合 FFU 循环），去除油墨挥发异味（配备活性炭吸附模块，异味去除率≥85%）；印刷工位上方设小型单向流罩（风速 0.3m/s），避免油墨颗粒污染线路；油墨储存柜控温 20±1℃（防止油墨变质） |
基材裁剪区 | 覆铜板裁剪、磨边（预处理环节，粉尘较多） | ISO 8 级（十万级） | 配备数控裁剪机（自带粉尘收集装置，捕集率≥90%），车间设机械排风（换气次数≥15 次 /h），空气经 “初效（G4）+ 中效（F8）” 二级过滤；地面铺防滑地砖（耐磨损，便于清理裁剪废料） |
钻孔区 | PCB 基材钻孔（用于元器件焊接，需控碎屑） | ISO 8 级（十万级） | 钻孔机上方设局部吸尘罩（风量≥800m³/h），收集钻孔产生的铜屑 / 树脂碎屑；设备下方设废料收集盒（每日清理），空气净化同基材裁剪区，温湿度控制 26±3℃、RH 45-65%（避免基材热胀冷缩影响钻孔精度） |
成品检测区 | PCB 线路导通测试、外观检测（辅助环节） | ISO 8 级（十万级） | 检测工位配备防静电工作台（表面电阻 10⁶-10⁹Ω，避免静电损伤 PCB），背景噪声≤50dB（保障检测人员专注力）；空气经中效过滤，车间保持微正压（相对于室外 + 5Pa，防外部粉尘渗入） |
人员 / 物料通道 | 人员更衣、PCB 半成品传递 | ISO 8 级（十万级） | 人员通道：“换鞋→一次更衣→风淋（30s）” 流程，风淋风速≥20m/s；物料通道：设双门互锁传递窗（带紫外线消毒，消毒时间≥20min），半成品 PCB 用防静电周转箱存放（避免搬运中划伤） |
• 分级空气净化系统：平衡洁净需求与成本
针对不同区域污染风险，采用差异化净化配置，避免过度设计：
◦ ISO 7 级核心区（线路制作 / 阻焊印刷）：配置 “初效（G4）+ 中效（F8）+ 高效（H13）” 三级过滤，FFU 按 “工艺需求分布”（线路制作区 FFU 覆盖设备操作面，闲置区域装盲板），确保洁净空气优先覆盖关键工位；回风采用侧下回风（避免地面粉尘二次扬起），核心区与辅助区保持 + 8Pa 压差（防低洁净度空气渗入）；
◦ ISO 8 级辅助区（基材 / 钻孔 / 检测）：简化为 “初效 + 中效” 二级过滤，换气次数 15-20 次 /h，新风补充量 20%（降低能耗）；钻孔区、基材裁剪区额外增设局部除尘 / 吸尘装置，针对性处理制程粉尘（避免全车间高净化浪费成本）。
• 温湿度与污染防控：适配 PCB 工艺特性
◦ 温湿度控制：核心区（线路制作 / 阻焊印刷）采用 “变频冷水机组 + 电极式加湿器”，精度达 25±2℃、RH 50-55%—— 避免温度过高导致光刻胶固化不均，湿度过低引发静电（PCB 线路间距最小 0.1mm，静电易导致线路击穿）；辅助区温湿度精度放宽至 26±3℃、RH 45-65%，降低运行成本；
◦ 粉尘 / 异味防控：线路制作区每日用无尘布蘸 75% 乙醇擦拭设备表面（去除残留粉尘），阻焊印刷区每 2 小时清理排风活性炭（避免异味堆积）；钻孔产生的铜屑、裁剪产生的覆铜板废料分类收集（铜屑回收再利用，降低废料成本）；
◦ 静电防护：全车间接地电阻≤1Ω，操作人员穿戴防静电服、防静电手环（静电电压＜100V），PCB 周转箱、工作台均为防静电材质，避免静电吸附粉尘或损伤线路。
• 关键施工规范
a. FFU 安装：ISO 7 级核心区 FFU 采用卡扣式固定（便于后期维护），安装后做 PAO 检漏（漏过率≤0.1%，符合 H13 级要求）；
b. 地面施工：核心区环氧树脂自流平地面平整度误差≤3mm/2m（避免积尘与设备摆放倾斜），辅助区地砖接缝做防水处理（防止裁剪废料堵塞缝隙）；
c. 排风系统：阻焊印刷区排风管道与活性炭吸附装置无缝连接（避免异味泄漏），管道内壁做防腐处理（抵抗油墨挥发物腐蚀）。
• 合规性验收
a. 洁净度检测：第三方机构用激光粒子计数器检测，ISO 7 级核心区≥0.5μm 微粒浓度≤35200 粒 /m³，ISO 8 级辅助区≤352000 粒 /m³，符合分级要求；
b. 工艺适配验证：连续 72 小时模拟生产，线路制作区蚀刻后线路合格率≥99%，阻焊印刷区油墨附着力达标（3M 胶带测试无脱落）；
c. 安全认证：通过《防静电工作区技术要求》（SJ/T 10694）验收，静电防护指标全部达标。
• 良率与品质提升：PCB 成品良率从改造前的 88% 提升至 95.3%，其中 “粉尘导致线路短路” 的缺陷率从 5% 降至 0.8%，“阻焊油墨污染” 的缺陷率从 4% 降至 0.5%；
• 成本与效率优化：低级别洁净设计使车间建设成本比全 ISO 7 级方案降低 30%，运行能耗（空调、FFU）降低 25%（年节省电费约 18 万元）；
稳定性表现：连续 12 个月运行数据显示，核心区洁净度、温湿度无一次超标，PCB 产品通过客户（消费电子厂商）抽检合格率 100%，无因洁净环境问题导致的退货
洁 净 工 程 一 站 式 服 务
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